Seznam čipových sad Intel

Aktuální verze stránky ještě nebyla zkontrolována zkušenými přispěvateli a může se výrazně lišit od verze recenzované 16. září 2019; kontroly vyžadují 38 úprav .

Tento článek uvádí čipové sady vydané společností Intel v chronologickém pořadí a uvádí jejich vlastnosti. Vzhledem k tomu, že Intel vyrábí základní desky vlastní výroby, dochází k určitému překrývání (rozdílu) mezi standardy používanými pro výrobu a značení čipsetů vyráběných „venku“ a základními deskami, které jsou vyráběny pod značkou Intel .

První čipsety

Pro procesory i286/i386

Pro své mikroprocesory Intel 80286 a Intel 80386 SX společnost Intel licencovala čipové sady POACH od společnosti ZyMOS .

V seznamu prvních čipových sad Intel:

• 82350 EISA
• 82350DT EISA
• 82310MCA _
• 82340SX PCAT
• 82340DX PCAT
• 82320MCA
• 82360SL - čipset pro mobilní procesory 80386SL a 80486SL. Zahrnuje řadiče DMA , PIC , COM a LPT a logiku správy napájení.

Řada 400 pro procesory 80486 , P5 a P6

Další generace čipsetů lze podmíněně kombinovat do řady 400, podle interního a komerčního pojmenování čipsetů řady.

Řada 800 a 900 pro procesory P6 , NetBurst a Core 2

Další vývoj čipových sad byl poznamenán zavedením „ hubové architektury “ využívající koncept severního a jižního můstku. Tato série pod 800 čísly byla vyvinuta v roce 1999.

Pro stolní počítače

Řada 3 a 4 pro procesory Core 2

Čipová sada ( severní můstek )	datum vydání	Pneumatika		Southbridge ( ICH )	Podpora RAM		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod		Typ	Hlasitost
P31	2007/7	FSB (800/1066 MHz)	1 PCI Express x16 1.1	ICH7	DDR2 667/800	až 4 GB	Ne	15,5W
G31							Intel® GMA 3100	17 W
G33	2007/6	FSB (800/1066/1333 MHz)		ICH9, ICH9-R, ICH9-DH	DDR2 667/800 DDR3 800/1066	až 8 GB	Intel® GMA X3100	19 W
Q33	2007/8			ICH9, ICH9-R, ICH9-DO	DDR2 667/800			15 W
P35	2007/6			ICH9, ICH9-R, ICH9-DH	DDR2 667/800 DDR3 800/1066		Ne	18 W
G35					DDR2 667/800		Intel® GMA X3500	28 W
Q35	2007/8			ICH9, ICH9-R, ICH9-DO				15 W
X38	2007/10		2 PCI Express x16 2.0	ICH9, ICH9-R, ICH9-DH	DDR2 667/800 DDR3 800/1066		Ne	26,5W
G41	2008/9		1 PCI Express x16 1.1	ICH7, ICH7-R		až 16 GB	Intel® GMA 4500	25 W
P43	2008/6		1 PCI Express x16 2.0	ICH10, ICH10-R			Ne	22 W
G43							Intel® GMA X4500	24 W
B43	2009/5			ICH10-D				17 W
Q43	2008/9
P45	2008/6			ICH10, ICH10-R			Ne	22 W
G45							Intel® GMA X4500 HD	24 W
Q45	2008/9			ICH10-DO			Intel® GMA X4500	17 W
X48	2008/3	FSB (800/1066/1333/1600 MHz)	2 PCI Express x16 2.0	ICH9, ICH9-R	DDR2 667/800 DDR3 800/1066/1333	až 8 GB	Ne	30,5t

Řada 5 pro procesory Nehalem a Westmere

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB	Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	Rozhraní	NÁLET
Nehalem/Westmere
B55	2010/6	DMI (2 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	12	6 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Ne	Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA , Intel® AC'97	4,7 W
H55	2009/9							5,2 W
P55			8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	čtrnáct		Ano
H57
Q57

Čipová sada ( severní můstek )	datum vydání	Pneumatika		Southbridge ( ICH )	Podpora RAM		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod		Typ	Hlasitost
Nehalem-E / Westmere-E
X58	2008/11	QPI (25,6 GB/s)	2 PCI Express x16 2.0 1 PCI Express x4 2.0	ICH10, ICH10-R	Ne	Ne	Ne	24,1 W

• Během vývoje nové generace procesorů podle strategie Tick-tock prošla jejich mikroarchitektura dramatickými změnami a získala novou sadu logiky: paměťový řadič, integrované video jádro a řadič rozhraní PCI-Express x16. V tomto ohledu se výrobce Intel rozhodl opustit „severní“ čipset MCH / GMCH (Graphics and Memory Controller Hub) a čipsety počínaje 5. řadou začaly představovat určitou modifikaci „jižního“ a místo tradičního zkratka ICH ( I/O Controller Hub ) byly pojmenovány PCH ( Platform Controller Hub ). Čipset nejvyšší kategorie X58 dostal pouze řadič rozhraní PCI-Express x16 a stal se přechodným IOH můstkem.
• 1 Podporuje následující video rozhraní: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort , eDP . Není podporováno čipovou sadou P55.

Řada 6 a 7 pro procesory Sandy Bridge a Ivy Bridge

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB		Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	Rozhraní	NÁLET
Sandy Bridge / Ivy Bridge
H61	2011/2	DMI 2.0 (4 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	deset	Ne	4 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Ne	Intel® FDI 2 , Intel® GbE , Intel® HDA	6,1 W
B65			8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3 1	12		5 SATA 2.0 (3 Gb/s) 1 SATA 3.0 (6 Gb/s)
Q65	2011/4			čtrnáct
P67	2011/1					4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano
H67
Q67	2011/2
Z68	2011/5
B75	2012/4			12	čtyři	5 SATA 2.0 (3 Gb/s) 1 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ne		6,7 W
Q75	2012/6			čtrnáct
Z75	2012/4					4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano
H77
Q77	2012/6
Z77	2012/4
Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E
X79	2011/4	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	čtrnáct	Ne	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	7,8 W

• 1 Podpora PCI pouze pro následující čipové sady: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
• 2 Podporuje následující video rozhraní: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort , eDP . Není podporováno čipovou sadou P67.

Řada 8 a 9 pro procesory Haswell a Broadwell

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB		Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	Rozhraní	NÁLET
Haswell/Broadwell
H81	2013/6	DMI 2.0 (4 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	deset	2	2 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ne	Intel® FDI , Intel® GbE , Intel® HDA	4,1 W
B85			8 PCI Express x1 2.0	12	čtyři	2 SATA 2.0 (3 Gb/s) 4 SATA 3.0 (6 Gb/s)
Q85				čtrnáct
H87					6	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano
Q87
Z87
H97	2014/5
Z97
Haswell-E / Broadwell-E
X99	2014/8	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	čtrnáct	6	10 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	6,5 W

• S 8. sérií čipsetů se výrobce Intel rozhodl odstranit podporu sběrnice PCI (neplést s PCI Express ) jako zastaralou, což donutilo výrobce základních desek (včetně samotného Intelu) používat další můstky PCI-PCI Express, protože poptávka po „zastaralém“ standardu stále existuje.
• Počínaje 8. řadou čipových sad je také výstup plně vykresleného obrazu na zobrazovací zařízení (displej) nyní prováděn přímo z procesoru, s výjimkou rozhraní VGA . Úplné ukončení podpory sběrnice FDI začalo u čipových sad řady 100, a proto již rozhraní VGA není podporováno jako zastaralé.

Řada 100 a 200 pro procesory Skylake , Kaby Lake a Cascade Lake

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB		Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	Rozhraní	NÁLET
Skylake-S / Kaby Lake-S
H110	2015/10	DMI 2.0 (4 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	deset	čtyři	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ne	Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
B150		DMI 3.0 (8 GB/s)	8 PCI Express x1 3.0	12	6	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)
Q150			10 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	osm
H170			16 PCI Express x1 3.0				Ano
Q170			20 PCI Express x1 3.0		deset
Z170	2015/8
B250	2017/1		12 PCI Express x1 3.0	12	6		Ne
Q250			14 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	osm
H270			20 PCI Express x1 3.0				Ano
Q270			24 PCI Express x1 3.0		deset
Z270
Skylake-X / Kaby Lake-X / Cascade Lake-X
X299	2017/5	DMI 3.0 (8 GB/s)	24 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	deset	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	6 W

Řada 300 pro procesory Coffee Lake ( Refresh )

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB			Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	3.1	Rozhraní	NÁLET
Coffee Lake S
H310(C) 1	2018/4	DMI 2.0 (4 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	deset	čtyři	Ne	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ne	Intel® Wireless-AC 2 , Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
B360		DMI 3.0 (8 GB/s)	12 PCI Express x1 3.0	12	6	čtyři	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)
B365			20 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	osm			Ano
H370
Q370			24 PCI Express x1 3.0		deset	6
Z370	2017/9					Ne
Z390	2018/12					6

• 1 Nedostatek výrobní kapacity 14nm čipsetů , který vedl k nedostatku procesorů [1] [2] , donutil výrobce Intel převést výrobu čipsetů H310 na 22nm proces, což vedlo k jejich vydání s příponou "C" .
• 2 čipsety řady 300 (kromě Z370) obdržely několik inovací, jednou z nich je podpora bezdrátového modulu Intel Wireless-AC (za předpokladu, že je k dispozici externí RF přijímač, který se připojuje k síťovému řadiči v čipsetu pomocí speciální sběrnice CNVi ).

Řada 400 pro procesory Comet Lake

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB			Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	3.1	Rozhraní	NÁLET
Kometa jezero-S
H410	2020/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	6 PCI Express x1 3.0	deset	čtyři	Ne	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ne	Intel® Wireless-AX , Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
B460			16 PCI Express x1 3.0	12	osm		6 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano
H470			20 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	deset	čtyři
Q470			24 PCI Express x1 3.0			6
Z490

Pro mobilní počítače

4 řada pro procesory Core 2

Čipová sada ( severní můstek )	datum vydání	Pneumatika		Southbridge ( ICH )	Podpora RAM		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod		Typ	Hlasitost
GL40	2008/8	FSB (667/800 MHz)	1 PCI Express x16 1.0	ICH9M	DDR2 667/800 DDR3 667/800	až 4 GB	Intel® GMA 4500MHD	12 W
GS40	2009/6	FSB (800 MHz)		ICH9M-SFF
PM45	2008/6	FSB (667/800/1066 MHz)		ICH9M, ICH9M-E	DDR2 667/800 DDR3 667/800/1066	až 8 GB	Ne	7 W
GM45							Intel® GMA 4500MHD	12 W
GS45	2008/8	FSB (800/1066 MHz)		ICH9M-SFF

Řada 5 pro procesory Nehalem a Westmere

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB	Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	Rozhraní	NÁLET
Nehalem/Westmere
HM55	2009/9	DMI (2 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0	12	4 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Ne	Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA , Intel® AC'97	3,5 W
PM55			8 PCI Express x1 2.0	čtrnáct	6 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Ano
HM57
QM57
QS57

• Stejně jako čipsety pro stolní počítače i mobilní verze převzaly funkce „jižáku“ a staly se mostem PCH . Podle výrobce Intel umožnila redukce dvou čipových sad na jednu výrazně zjednodušit kabeláž základní desky a snížit celkovou spotřebu energie, což je u mobilních počítačů a notebooků velmi důležité pro zvýšení jejich autonomie.
• 1 Podporuje následující video rozhraní: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort , eDP , LVDS . Není podporováno čipovou sadou PM55.

Řada 6 a 7 pro procesory Sandy Bridge a Ivy Bridge

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB		Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	Rozhraní	NÁLET
Sandy Bridge-M
HM65	2011/1	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	12	Ne	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ne	Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA	3,5 W
HM67				čtrnáct			Ano
QM67	2011/2
QS67
UM67							Ne
Ivy Bridge-M/U/Y
HM70	2012/4	DMI 2.0 (4 GB/s)	4 PCI Express x1 2.0	osm	2	3 SATA 2.0 (3 Gb/s) 1 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ne	Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA	4,1 W
HM75			8 PCI Express x1 2.0	12	Ne	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)
HM76					čtyři
HM77				čtrnáct			Ano
QM77	2012/6
QS77									3,6 W
UM77	2012/4		4 PCI Express x1 2.0	deset		3 SATA 2.0 (3 Gb/s) 1 SATA 3.0 (6 Gb/s)			3 W

• 1 Podporuje následující video rozhraní: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort , eDP , LVDS . Čipová sada UM77 nepodporuje VGA a LVDS.

Řada 8 a 9 pro procesory Haswell a Broadwell

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB		Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	Rozhraní	NÁLET
Haswell-H/M/U 1 /Y 1 a Broadwell-H/M/U 1 /Y 1
HM86	2013/6	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	čtrnáct	2	2 SATA 2.0 (3 Gb/s) 4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ne	Intel® FDI 2 , Intel® GbE , Intel® HDA	2,7 W
HM87					čtyři		Ano
QM87
HM97	2014/5

• 1 Jedná se o systém na čipu ( SoC ) skládající se z procesoru a čipové sady integrovaných na stejném substrátu.
• 2 Podpora pro následující video rozhraní: VGA .

Řada 100 a 200 pro procesory Skylake a Kaby Lake ( Refresh )

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB		Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	Rozhraní	NÁLET
Skylake-H/ U1 / Y1
HM170	2015/10	DMI 3.0 (8 GB/s)	16 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	osm	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	2,6 W
QM170
CM236			20 PCI Express x1 3.0		deset	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)			3,7 W
Kaby Lake-H/ U1 / Y1
HM175	2017/1	DMI 3.0 (8 GB/s)	16 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	osm	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	2,6 W
QM175
CM238			20 PCI Express x1 3.0		deset	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)			3,7 W

• 1 Jedná se o systém na čipu ( SoC ) skládající se z procesoru a čipové sady integrovaných na stejném substrátu.

Řada 300 pro procesory Coffee Lake ( Refresh ) a Cannon Lake

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB			Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	3.1	Rozhraní	NÁLET
Coffee Lake-H/U 1 / Cannon Lake-U 1
HM370	2018/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	16 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	osm	čtyři	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® Wireless-AC , Intel® GbE , Intel® HDA	3 W
QM370			20 PCI Express x1 3.0		deset	6
CM246			24 PCI Express x1 3.0				8 SATA 3.0 (6 Gb/s)

• 1 Jedná se o systém na čipu ( SoC ) skládající se z procesoru a čipové sady integrovaných na stejném substrátu.

Řada 400 pro procesory Comet Lake

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB			Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	3.1	Rozhraní	NÁLET
Kometa Lake-H/U 1
HM470	2020/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	16 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	osm	čtyři	4 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® Wireless-AX , Intel® GbE , Intel® HDA	3 W
QM480			20 PCI Express x1 3.0		deset	6
WM490			24 PCI Express x1 3.0				8 SATA 3.0 (6 Gb/s)

• 1 Jedná se o systém na čipu ( SoC ) skládající se z procesoru a čipové sady integrovaných na stejném substrátu.

Pro servery a pracovní stanice

Všechny serverové čipsety nemají integrované video jádro z důvodu zbytečnosti. Pro zobrazení obrazu na monitoru se někdy používají diskrétní grafické karty nebo přímo integrované na základní desce (procesoru).

Hodnoty indexu procesoru:
- UP/EN/W — konfigurace s jedním procesorem, řada čipových sad 3ххх/C2xx/C4xx;
- DP / EP - dvouprocesorové konfigurace, řada čipových sad 5xxx / C6xx;
- MP/EX/SP - konfigurace s více procesory, řada čipových sad 7xxx/C6xx.

Řada 3000, 5000 a 7300 pro procesory Core 2

Čipová sada ( severní můstek )	datum vydání	Pneumatika		Southbridge ( ICH )	Podpora RAM		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod		Typ	Hlasitost
Core-UP
3200	2007/11	FSB (800/1066/1333 MHz)	1 PCI Express x8 1.1	ICH9, ICH9-R	DDR2 677/800	až 8 GB	Ne	20 W
3210			1 PCI Express x16 1.1					21,3 W
Jádro-DP
5100	2007/10	FSB (800/1066/1333 MHz)	3 PCI Express x8 1.0a	ICH9, ICH9-R	DDR2 533/677	až 48 GB	Ne	25,7 W
5400	2007/11	FSB (1066/1333/1600 MHz)	4 PCI Express x8 2.0	6311ESB, 6321ESB	FBD DDR2 533/677	až 128 GB		38 W
Core-MP
7300	2007/11	FSB (800/1066 MHz)	3 PCI Express x8 1.0a 1 PCI Express x4 1.0a	6311ESB, 6321ESB	FBD DDR2 533/677	až 256 GB	Ne	47 W

řady 3400, 5500 a 7500 pro procesory Nehalem a Westmere

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB	Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	Rozhraní	NÁLET
Nehalem-EN / Westmere-EN
3400	2009/9	DMI (2 GB/s)	6 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	osm	4 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Ne	Intel® GbE	5,9 W
3420			8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	12	6 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Ano
3450				čtrnáct			Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA

Čipová sada ( severní můstek )	datum vydání	Pneumatika		Southbridge ( ICH )	Podpora RAM		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod		Typ	Hlasitost
Nehalem-EP / Westmere-EP
5500	2009/5	QPI (25,6 GB/s)	1 PCI Express x16 2.0 2 PCI Express x4 2.0	ICH9, ICH9-R ICH10, ICH10-R	Ne	Ne	Ne	27,1 W
5520			2 PCI Express x16 2.0 1 PCI Express x4 2.0
Nehalem-EX / Westmere-EX
7500	2010/3	QPI (25,6 GB/s)	2 PCI Express x8 2.0 1 PCI Express x4 2.0	ICH10, ICH10-R	Ne	Ne	Ne	27,1 W

• 1 Podporuje následující video rozhraní: HDMI , DVI , VGA , SDVO , DisplayPort .

Řada C200 a C600 pro procesory Sandy Bridge a Ivy Bridge

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB		Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	Rozhraní	NÁLET
Sandy Bridge-EN / Ivy Bridge-EN
C202	2011/4	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	12	Ne	6 SATA 2.0 (3 Gb/s)	Ano	Intel® GbE	6,7 W
C204						4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)
C206				čtrnáct				Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA
C216	2012/5				čtyři
Sandy Bridge-EP / Ivy Bridge-EP
C602	2012/3	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0 4 PCI 2.3	čtrnáct	Ne	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s) 8 SAS 2.0 (3 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	8 W
C602J
C604
C606									12 W
C608

• 1 Podporuje následující video rozhraní: HDMI , DVI , VGA , DisplayPort , eDP .

Řada C220 a C610 pro procesory Haswell a Broadwell

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB		Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	Rozhraní	NÁLET
Haswell EN
C222	2013/6	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	deset	2	4 SATA 2.0 (3 Gb/s) 2 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE	4,1 W
C224				12	čtyři	2 SATA 2.0 (3 Gb/s) 4 SATA 3.0 (6 Gb/s)
C226				čtrnáct		6 SATA 3.0 (6 Gb/s)		Intel® FDI 1 , Intel® GbE , Intel® HDA
Haswell-EP / Broadwell-EP
C612	2013/9	DMI 2.0 (4 GB/s)	8 PCI Express x1 2.0	čtrnáct	6	10 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	8 W

• 1 Podporuje následující video rozhraní: VGA .

Řada C230, C420 a C620 pro procesory Skylake , Kaby Lake a Cascade Lake

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB		Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	Rozhraní	NÁLET
Skylake-S/EN / Kaby Lake-S/EN
C232	2015/8	DMI 3.0 (8 GB/s)	8 PCI Express x1 3.0	12	6	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE	6 W
C236			20 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	osm	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)
Skylake-W / Cascade Lake-W
C422	2017/7	DMI 3.0 (8 GB/s)	24 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	deset	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
Skylake-SP / Cascade Lake-SP
C621	2017/7	DMI 3.0 (8 GB/s)	20 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	deset	14 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	15 W
C622									17 W
C624									19 W
C625									21 W
C626									23 W
C627									28,6 W
C628									26,3 W
C629	2018/8								28,6 W

Řada C240 ​​pro procesory Coffee Lake

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB			Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	3.1	Rozhraní	NÁLET
Coffee Lake-S/EN
C242	2018/12	DMI 3.0 (8 GB/s)	10 PCI Express x1 3.0	12	6	2	6 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® Wireless-AC , Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
C246			24 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	deset	6	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)

Řada 400 a C620A pro procesory Comet Lake a Cooper Lake

Čipová sada	datum vydání	Pneumatika		USB			Podpora pohonu		Podpora vestavěných technologií	TDP
		Systémový	Obvod	2,0	3.0	3.1	Rozhraní	NÁLET
Kometa Lake-S/EN
W480	2020/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	24 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	deset	osm	8 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® Wireless-AX , Intel® GbE , Intel® HDA	6 W
Cooper Lake-SP
C621A	2020/4	DMI 3.0 (8 GB/s)	20 PCI Express x1 3.0	čtrnáct	deset	Ne	14 SATA 3.0 (6 Gb/s)	Ano	Intel® GbE , Intel® HDA	15 W
C627A										28,6 W
C629A

Jiné čipové sady

Dokumentace

• Datový list čipové sady Intel® G31/P31 Express
• Datový list čipové sady Intel® G35 Express
• Datový list rodiny čipových sad Intel® 3 Series Express
• Datový list čipové sady Intel® X38 Express
• Datový list rodiny čipových sad Intel® 4 Series Express
• Datový list čipové sady Intel® X48 Express
• Datový list čipové sady Intel® X58 Express
• Čipová sada Intel® 5 Series a datový list čipové sady Intel® 3400 Series
• Čipová sada Intel® 6 Series a datový list čipové sady Intel® C200 Series
• Intel® 7 Series / C216 Čipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
• Čipová sada Intel® C600 Series a datový list čipové sady Intel® X79 Express
• Datový list čipové sady řady Intel® 8 Series/C220 Family Platform Controller Hub (PCH).
• Datasheet Intel® 9 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH).
• Čipová sada Intel® C610 Series a Intel® X99 Chipset Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
• Čipová sada Intel® 100 Series a čipová sada Intel® C230 Series Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 datový list  (nedostupný odkaz)
• Čipová sada Intel® 100 Series a čipová sada Intel® C230 Series Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 datový list
• Intel® 200 Series (včetně X299) a Intel® Z370 Series Čipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 1 datový list
• Intel® 200 Series (včetně X299) a Intel® Z370 Series Čipset Families Platform Controller Hub (PCH) Vol. 2 datový list
• Řada čipových sad Intel® 300 Series a Intel® 240 Series Platform Controller Hub Vol. jeden
• Řada čipových sad Intel® 300 Series a Intel® 240 Series Platform Controller Hub Vol. 2
• Intel® B460 a H410 Chipset Platform Controller Hub Vol. 1 datový list
• Intel® B460 a H410 Chipset Platform Controller Hub Vol. 2 datový list
• Intel® 400 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 1 datový list
• Intel® 400 Series Chipset Family Platform Controller Hub Vol. 2 datový list
• Datový list rodiny čipové sady Mobile Intel® 4 Series Express
• Datasheet Memory Controller Hub (MCH) čipové sady Intel® 3200 a 3210
• Datový list řadiče paměti Intel® 5100 Chipset Memory Controller Hub (MCH).
• Datový list řadiče paměti Intel® 5400 Chipset Memory Controller Hub (MCH).
• Datový list řadiče paměti Intel® 7300 Chipset Memory Controller Hub (MCH).
• Čipová sada Intel® 5520 a datový list čipové sady Intel® 5500
• Datový list čipové sady Intel® 7500
• Datový list Intel® C620 Series Chipset Platform Controller Hub (PCH).

Poznámky

1. ↑ Technologické problémy donutily Intel přesunout čipovou sadu H310 zpět na 22nm standardy . Staženo 23. září 2020. Archivováno z originálu 6. ledna 2019. (neurčitý)
2. ↑ Růst cen procesorů Intel může pokračovat kvůli nedostatku dodávek . Staženo 23. září 2020. Archivováno z originálu 15. listopadu 2018. (neurčitý)