Qsedm

Qseven nebo Q7 je standard form factor pro procesorové moduly , které zahrnují všechny hlavní komponenty běžného počítače a jsou určeny k instalaci na aplikační desky [1] . Nízká spotřeba a odvod tepla umožňují použití procesorových modulů v mobilních zařízeních, průmyslových počítačích, ale i v oblastech průmyslové automatizace a dopravy [2] .

Moduly tvarového faktoru mají standardizovanou velikost desky se dvěma možnostmi: 70 mm dlouhá a 70 mm vysoká nebo 70 mm dlouhá a 40 mm vysoká. Jako standardní konektor je použit konektor MXM s vývodem nezávislým na výrobci desky [1] .

Standard vyvíjí Standardization Group for Embedded Technologies eV . Qseven je registrovaná ochranná známka společnosti SGeT eV. Logo Qseven mohou používat pouze produkty, které jsou plně v souladu se standardem Qseven.

Podporované pneumatiky

Standard poskytuje moderní vysokorychlostní sběrnice pro interakci s I/O zařízeními a periferiemi [3] :

• PCI Express ,
• USB 2.0
• USB 3.0
• HDA (digitální zvuk s vysokým rozlišením),
• I²S (Integrovaný mezičipový zvuk),
• SATA (Serial ATA),
• gigabitový ethernet ,
• displayport ,
• tmds ,
• LVDS (nízkonapěťová diferenciální signalizace),
• LPC (nízký počet pinů),
• Secure Digital I/O (karty SD/MMC).

Specifikace

Konektor nosné desky

Použitý konektor je 230pinový MXM2 SMT edge konektor [4] , který se také používá pro připojení grafických karet PCI Express v mobilních zařízeních. Zahrnuje obě signální linky pro komunikaci s nosnou deskou a napájení. Napájecí napětí je 5 V. Součástí konektoru je i slot pro připojení grafických karet MXM . Konektory jsou vyráběny různými výrobci ve dvou verzích: výška 5,5 mm a výška 7,8 mm [3] [2] .

Deska procesoru

Modul by měl být kompaktní ve velikosti 70 x 70 milimetrů. Verze 2.0 standardu umožňuje provedení procesorového modulu o velikosti 40 x 70 milimetrů. Modul je mechanicky zasunut do konektoru nosné desky a lze jej vyměnit za jakýkoli jiný modul tohoto tvaru [4] .

V modulu o rozměrech 70 x 70 milimetrů je podél horního okraje desky umístěna vrstva pro chlazení desky. Odvod tepla z centrálního procesoru, čipové sady a paměti RAM se provádí pomocí měděných vrstev. U modelů s příkonem do 12 wattů je zajištěn odvod tepla [4] .

Podporované funkce

Standardní rozhraní podporuje přenos dat přes různé systémové sběrnice. Podporované sběrnice a počet kanálů pro sběrnice se mezi procesorovými moduly na bázi ARM a procesorovými moduly na bázi x86 mírně liší .

Viz také

• ETX je formátový faktor podporovaný sběrnicí ISA pro zásuvné základní desky .
• MicroPC je tvarový faktor průmyslových počítačů s architekturou x86 .
• SMARC— tvarový faktor procesorových modulů s nízkou spotřebou energie.

Poznámky

1. ↑ 1 2 sget.org: Qseven . www.sget.org. Získáno 13. března 2016. Archivováno z originálu 10. března 2016. (neurčitý)
2. ↑ 12 Vydavatelství elektroniky . Vydavatelství Elektronika. Kritéria pro výběr desky COM . www.russianlectronics.ru Získáno 13. března 2016. Archivováno z originálu 23. října 2018. (neurčitý)
3. ↑ 1 2 Specifikace SGET eV Qseven® . Pinout Qseven®, elektromechanický popis a pokyny pro implementaci (odkaz není k dispozici) . Qseven verze 2.0 . sget.org (20. září 2012) . Získáno 13. března 2016. Archivováno z originálu 30. dubna 2016. (neurčitý) 
4. ↑ 1 2 3 4 Qseven (sestupná linka) . www.seco.com. Získáno 13. března 2016. Archivováno z originálu dne 29. března 2016. (neurčitý) 

Odkazy

• Oficiální stránky standardu Qseven.
• Pojďme se podívat na malý tvarový faktor. ISUP Journal.
• Kritéria pro výběr standardní desky COM.
• Specifikace Qseven®. Pinout Qseven®, elektromechanický popis a implementační pokyny.
• Průvodce designem Qseven®. Pokyny pro navrhování nosných desek Qseven®.
• Specifikace Qseven®. Konektor funkcí fotoaparátu Qseven.
• Specifikace Qseven®. Errata Sheet pro verzi 2.0.  (nedostupný odkaz)