HiSilicon Technologies

Aktuální verze stránky ještě nebyla zkontrolována zkušenými přispěvateli a může se výrazně lišit od verze recenzované 26. května 2019; kontroly vyžadují 20 úprav .
Společnost HiSilicon
Technologies
Co.
Typ Soukromá společnost
Základna 2004
Umístění  Čína :Shenzhen,Guangdong
Klíčové postavy Teresa He ( CEO ) [1]
Ai Wei ( VP ) [2]
Jerry Su (hlavní architekt a vrchní ředitel mobilních procesorů) [3]
Průmysl Telekomunikace , mikroelektronika
produkty K3 ( SoC ARM ), videotelefony , DVB- a IPTV - zařízení, komunikační čipsety
obrat 400 milionů $ [4]
Provozní zisk 710 milionů $ (2011) [1]
Počet zaměstnanců více než 1400 [4] [5]
Mateřská společnost Huawei
webová stránka HiSilicon.com
 Mediální soubory na Wikimedia Commons

HiSilicon Technologies Co., Ltd ( čínsky:海思 半导体有限公司, Pinyin  : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) je čínská polovodičová společnost bez továren [6] , divize společnosti Huawei . Podnikání je založeno na vytváření mikroobvodů pro spotřební elektroniku, komunikaci a optická zařízení.

Motto společnosti: "Správný křemík pro váš další VELKÝ nápad!" [7] .

Historie

Vznikla v říjnu 2004 z divize giganta Huawei [8] , který se od roku 1991 zabývá vývojem a výrobou integrovaných obvodů .

Aktivity

HiSilicon Technologies je zastoupena ve třech hlavních oblastech [5] :

Společnost HiSilicon Technologies sídlí v Shenzhenu ( Guangdong , Čína ). HiSilicon otevřel divize v Pekingu , Šanghaji , Silicon Valley ( USA ) a Švédsku [8] .

Společnost vlastní duševní vlastnictví pro více než 100 typů polovodičových čipů a vlastní více než 500 patentů [8] .

Společnost hodlá přejít na novou procesní technologii (28nm) ve výrobě procesorů do konce roku 2012 [15] .

Čipy pro HiSilicon vyrábí tchajwanský smluvní výrobce TSMC . [16]

Produkty

Procesory pro chytré telefony

HiSilicon K3 je rodina mobilních systémů na čipu (SoC) od HiSilicon. Zahrnuje aplikační procesory založené na architektuře ARM . Počínaje verzí K3V2 je umístěna jako platforma pro pokročilé smartphony a tablety od společnosti Huawei. HiSilicon vyvíjí systémy na čipu založené na architektuře a jádrech ARM Holdings. Čipy používá v telefonech a tabletech mateřská Huawei a další společnosti.

K3V1 [17] K3V2

Prvním známým produktem HiSilicon byl čip K3V2 používaný v telefonech Huawei Ascend D Quad XL (U9510) [18] [19] a tabletech MediaPad 10 FHD7. Založeno na platformě ARM Cortex-A9 MPCore , vyrobené 40nm procesem a obsahující 16jádrový GPU Vivante GC4000. [20] [21] [22] Podporuje paměti LPDDR2-1066, ale v praxi se používá s LPDDR-900 pro snížení spotřeby energie.

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
K3V2 (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB pokynů + 32 KB dat, L2: 1 MB čtyři 1.4 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 GFlops)

LPDDR2 64bitový dvoukanálový 7.2 (až 8.5) Ne Ne Ne Ne 1. čtvrtletí 2012 Seznam Huawei MediaPad 10 FHD , Huawei Ascend D2 (U9510), Huawei Honor 2 (U9508), Huawei Ascend P6 , Huawei Ascend P6S , Huawei Ascend P2 , Huawei Ascend Mate , Lenovo A376 , STREAM X (GSL07S) )
K3V2E

Aktualizovaná verze K3V2 s podporou modemu Intel. Podporuje paměti LPDDR2-1066, ale v praxi se používá s LPDDR-900 pro snížení spotřeby energie.

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
K3V2E (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB pokynů + 32 KB dat, L2: 1 MB čtyři 1.5 Vivante GC4000 240 MHz

(15,3 GFlops)

LPDDR2 64bitový dvoukanálový 7.2 (až 8.5) Ne Ne Ne Ne 2013 Seznam Huawei Honor 3
Kirin 620

Podporuje kódování videa USB 2.0 / 13MP / 1080p

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 620 (Hi6220) [23] 28 nm ARMv8-A Cortex-A53 8 [24] 1.2 Mali-450 MP4 500 MHz (32 GFlops) LPDDR3 (800 MHz) 32bitový jednokanálový 6.4 Ne Dual SIM LTE Cat.4 (150 Mb/s) Ne Ne 1. čtvrtletí 2015 Seznam Huawei P8 Lite , Honor 4X , Honor 4C , Huawei G Play Mini , Honor Holly 3 , Y6ll, 96Boards HiKey
Kirin 650, 655, 658, 659
Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 650 (Hi6250) 16nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (4xA53) 1,7 (4xA53) Mali-T830 MP2 900 MHz

(40,8 GFlops)

LPDDR3 (933 MHz) 64bitový dvoukanálový (2x32bitový) [25] A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.6 (300 Mb/s) 802,11b/g/n Bluetooth v4.1 2. čtvrtletí 2016 Seznam Huawei P9 Lite
Kirin 655 2,12 (4xA53) 1,7 (4xA53) 4. čtvrtletí 2016 Seznam Huawei Mate9 Lite ,
Huawei Honor 6X ,
P8 Lite (2017),
Honor 8 Lite
Kirin 658 2,35 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802,11 b/g/Nonec 2. čtvrtletí 2017 Seznam P10 Lite
Kirin 659 2,36 (4xA53) 1,7 (4xA53) 802,11b/g/n Bluetooth v4.2 3. čtvrtletí 2017 Seznam Nova 2,
Nova 2 Plus,
Nova 2i,
Nova 3e,
Maimang 6,
Honor 7X (2017) – Indie,
P20 Lite,
Honor 9 Lite,
Huawei P Smart,
Huawei MediaPad M5 lite,
Huawei MediaPad T5
Kirin 710
Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 710 (Hi6260) TSMC 12nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2.2(A73)

1,7 (A53)

Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3 LPDDR4 32 bit A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mb/s) 802,11b/g/n Bluetooth v4.2 3. čtvrtletí 2018 Seznam Huawei Nova 3i, Honor 10 Lite, Huawei P Smart+, Huawei P Smart 2019, Huawei Mate 20 Lite, Honor 8X, Huawei Y9 (2019), Huawei P30 Lite，Huawei Y9 Prime 2019,Huawei Y9s,Huawei Mate 20 Lite,H30ua Lite, Honor 20i
Kirin 710F [26] Seznam Honor 9X, Huawei P40 lite E, Huawei Y8p
Kirin 710A SMIC 14nm FinFET [27] 2,0 (A73)

1,7 (A53)

Seznam Honor Play 4T, Huawei P smart 2021
Kirin 810 a 820

Neuroprocesor založený na jádru DaVinci tensor. Kirin 820 podporuje konektivitu 5G NSA a SA.

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma, GB/s Komunikační standard WiFi Bluetooth
Kirin 810 (Hi6280) 7nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		2+6 2,27 (2xA76)
1,9 (6xA55) 		Mali-G52 MP6 820 MHz LPDDR4X (2133 MHz) 64bitový (16bitový čtyřkanálový) 31,78 A-GPS, GLONASS, BDS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Mb/s) 802,11 b/g/Nonec Bluetooth v5.0 2. čtvrtletí 2019 Seznam
  • Huawei Nova 5
  • Huawei Honor 9x
  • Huawei Honor 9x Pro
  • Huawei Mate 30 Lite
  • Huawei P40 Lite
  • Huawei Nova 7i
  • Huawei nova 6 SE
  • Huawei P smart Pro 2019
  • Huawei nova 5z
  • Huawei nova 5i Pro
  • Huawei Honor 20S
  • Huawei MatePad 10.4
Kirin 820 5G (1+3)+4 2,36(1xA76H)
2,22(3xA76L)
1,84(4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (pouze pod 6 GHz; NSA a SA) 1. čtvrtletí 2020 Seznam Honor 30S
Honor X10 5G
Kirin 820E 5G 3+3
2,22 (4xA76 L)
1,84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (pouze pod 6 GHz; NSA a SA) 1. čtvrtletí 2021 Seznam
Kirin 910 a 910T
Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 910 (Hi6620) 28nm HPM ARMv7 Cortex-A9 čtyři 1.6 Mali-450 MP4 533 MHz

(32 GFlops)

LPDDR3 32bitový jednokanálový 6.4 Ne LTE Cat.4 Ne Ne 1. pololetí 2014 Seznam HP Slate 7 VoiceTab Ultra, Huawei MediaPad X1, [28] Huawei P6 S, [29] Huawei MediaPad M1, [30] Huawei Honor 3C 4G
Kirin 910T 1.8 700 MHz

(41,8 GFlops)

Ne Ne Ne 1. pololetí 2014 Seznam Huawei Ascend P7
Kirin 920, 925 a 928

Kirin 920 obsahuje obrazový koprocesor, který pracuje s rozlišením až 32 megapixelů.

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 920 28nm HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
velký.LITTLE		 4+4 1,7 (A15)
1,3 (A7) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 Glops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64bitový dvoukanálový 12.8 Ne LTE Cat.6 (300 Mb/s) Ne Ne 2. pololetí 2014 Seznam Huawei Honor 6 [31]
Kirin 925 (Hi3630) 1,8 (A15)
1,3 (A7) 		Ne Ne Ne 3. čtvrtletí 2014 Seznam Huawei Ascend Mate7
Huawei Honor 6 Plus
Kirin 928 2,0 (A15)
1,3 (A7) 		Ne Ne Ne Ne Seznam Huawei Honor 6 Extreme Edition
Kirin 930 a 935

Podporuje SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / dvoupásmové Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32MP ISP / kódování videa 1080p

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 930 (Hi3635) 28nm HPC ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2,0 (A53)
1,5 (A53) 		Mali-T628 MP4 600 MHz

(76,8 Glops)

LPDDR3 (1600 MHz) 64bitový (2x32bitový) dvoukanálový 12,8 GB/s Ne Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300Mb/s, UP:50Mb/s) Ne Ne 1. čtvrtletí 2015 Seznam Huawei MediaPad X2 ,
Huawei P8 ,
Huawei MediaPad M2 ,
Kirin 935 2,2 (A53)
1,5 (A53) 		680 MHz

(87 GFlops)

Ne Ne Ne 1. čtvrtletí 2015 Seznam Huawei P8 MAX ,
Honor 7 ,
Huawei Mate S
Kirin 950 a 955

Podporuje SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / duální ISP (42 MP) / vestavěné 10bitové kódování videa 4K / i5 koprocesor / Tensilica Hi-Fi 4 DSP

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 950 (Hi3650) TSMC 16nm FinFET+ [32] ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
velký.LITTLE 		4+4 2,3 (A72)
1,8 (A53) 		Mali-T880 MP4 900 MHz

(168 GFLOPS FP32 )

LPDDR4 64bitový (2x32bitový) dvoukanálový 25.6 Ne Dual SIM LTE Cat.6 Ne Ne 4. čtvrtletí 2015 Seznam Huawei Mate 8 , Huawei Honor V8 32GB, Huawei Honor 8, Huawei Honor Magic, Huawei MediaPad M3 (BTV-W09) [33]
Kirin 955 [34] 2,5 (A72)
1,8 (A53) 		LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) Ne Ne Ne 2. čtvrtletí 2016 Seznam Huawei P9 , Huawei P9 Plus, Honor Note 8, Honor V8 64GB
Kirin 960

Obsahuje propojení ARM CCI-550, podporuje disky UFS 2.1, eMMC 5.1, obrazový koprocesor i6

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 960 (Hi3660) [35] TSMC 16nm FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
velký.LITTLE 		4+4 2,36 (A73)
1,84 (A53) 		Mali-G71 MP8 1037 MHz

(192 GFLOPS FP32 )

LPDDR4-1600 _ 64bitový (2x32bitový) dvoukanálový 28.8 Ne Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO Ne Ne 4. čtvrtletí 2016 Seznam Huawei Mate 9 , Huawei Mate 9 Porsche Design, Huawei Mate 9 Pro, Huawei P10 , Huawei P10 Plus, Huawei Nova 2s, Honor 8 Pro (Honor V9), Honor 9 , Huawei MediaPad M5
Kirin 970

Propojení ARM CCI-550, disky UFS 2.1, obrazový koprocesor i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6. [36] Neuroprocesor s Cambricon Technologies. 1,92T FP16 OPS. [37]

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
velký.LITTLE 		4+4 2,36 (A73)
1,84 (A53) 		Mali-G72 MP12 746 MHz

( 288GFLOPS FP32 )

LPDDR4X -1866 64bitový (4x16bitový) čtyřkanálový 29.8 Galileo Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, Ne 4x4 MIMO Ne Ne 4. čtvrtletí 2017 Seznam Huawei Nova 3
Huawei P20
Huawei P20 Pro
Huawei Mate 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei Mate 10 Porsche Design
Huawei Mate RS Porsche Design
Honor V10/ Honor View 10
Honor 10
Honor Note 10
Honor Play
Kirin 980 a Kirin 985 5G/4G

Kirin 980 je první čip založený na 7nm procesní technologii FinFET.

Grafika ARM Mali G76-MP10, úložiště UFS 2.1, obrazový koprocesor i8 Duální neuroprocesor s technologiemi Cambricon.

Kirin 985 5G je druhý 5G čip Hislicon založený na 7nm FinFET procesu. Grafika ARM Mali-G77 MP8, úložiště UFS 3.0 Big-Tiny Da Vinci neuroprocesor: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma (GB/s) buněčný WiFi Bluetooth
Kirin 980 TSMC 7nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,6 (A76 H)
1,92 (A76 L)
1,8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 MHz

(480 GFLOPS FP32 ) [38]

LPDDR4X -2133 64bitový (4x16bitový) čtyřkanálový 34.1 Galileo Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, Ne 4x4 MIMO Ne Ne 4. čtvrtletí 2018 Seznam Huawei Mate 20
Huawei Mate 20 Pro
Huawei Mate 20 RS Porsche Design
Huawei Mate 20 X
Honor Magic 2
Honor View 20/V20
Honor 20
Honor 20 Pro
Huawei P30
Huawei P30 Pro
Huawei Nova 5 Pro
Huawei MediaPad M6
Huawei Nova 5T
Kirin 985 5G/4G (Hi6290) (1+3)+4 2,58 (A76 H)
2,40 (A76 L)
1,84 (A55) 		Mali-G77 MP8 700 MHz Balong 5000 (pouze Sub-6GHz; NSA a SA), dostupná verze 4G Ne Ne 2. čtvrtletí 2020 Seznam Honor 30
Honor V6
Huawei nova 7 5G
Huawei nova 7 Pro 5G
Huawei nova 8 5G
Huawei nova 8 Pro 5G
Kirin 990 4G, Kirin 990 5G a Kirin 990E 5G

Kirin 990 5G je první 5G čip HiSilicon založený na technologii N7nm+ FinFET. [39]

  • Grafika:
    • Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
  • Neuroprocesory Da Vinci:
    • Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • Da Vinci Lite obsahuje 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MAC + 4096 INT8 MAC), vektorovou jednotku (1024bit INT8/FP16/FP32)
  • Da Vinci Tiny obsahuje 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MAC + 512 INT8 MAC), Vector unit (256bit INT8/FP16/FP32) [40]
Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma, GB/s Komunikační standard WiFi Bluetooth
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET (DUV) ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2,86 (A76 H)
2,09 (A76 L)
1,86 (A55) 		Mali-G76MP16 600 MHz
(768 GFLOPS FP32 ) 		LPDDR4X -2133 64bitový (4x16bitový) čtyřkanálový 34.1 Galileo Balong 765 (LTE Cat.19) Ne Ne 4. čtvrtletí 2019 Seznam Huawei Mate 30
Huawei Mate 30 Pro
Huawei P40 4G
Huawei Nova 6
Huawei Nova 6 5G
Honor V30
Honor Play4 Pro
Huawei MatePad Pro (WiFi/4G) (2019-2020)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET (EUV) 2,86 (A76 H)
2,36 (A76 L)
1,95 (A55) 		Balong 5000 (pouze Sub-6GHz; NSA a SA) Ne Ne Seznam Huawei Mate 30 5G
Huawei Mate 30 Pro 5G
Huawei Mate 30 RS Porche Design
Huawei P40
Huawei P40 Pro
Huawei P40 Pro+
Honor V30 Pro
Huawei MatePad Pro 5G (2020)
Honor 30 Pro
Honor 30 Pro+
Kirin 990E 5G Mali-G76 MP14 neznámý Ne Ne 4. čtvrtletí 2020 Seznam Huawei Mate 30E Pro 5G
Huawei Mate 40E (4G/5G)
Kirin 9000 5G/4G a Kirin 9000E

Kirin 9000 je první TSMC 5nm+ FinFET (EUV) čip společnosti HiSilicon a první 5nm SoC prodávaný mezinárodně. [41] Osmijádrový procesor obsahuje 15,3 miliardy tranzistorů v konfiguraci 1+3+4 jádra: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 GHz a 3x 2,54 GHz), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 GHz), rovněž jako 24jádrový GPU Mali-G78 (22jádrový v případě Kirin 9000E) podporující technologii Kirin Gaming+ 3.0. [41] Vestavěný čtyřjádrový neuroprocesor (Dual Big Core + 1 Tiny Core) spoléhá při zpracování fotografií na obrazový procesor Kirin ISP 6.0. Architektura Huawei Da Vinci 2.0 pro umělou inteligenci obsahuje 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny jádra (9000E má pouze 1 Lite jádro). 8 MB mezipaměti, podporována paměť LPDDR5/4X (pro řadu Huawei Mate 40 výrobce Samsung ). Čip funguje v pásmech celulární sítě 2G , 3G , 4G a 5G SA & NSA, Sub-6G a mmWave díky modemu Balong 5000 3. generace vlastní konstrukce, vyrobeného pomocí 7nm procesní technologie TSMC. [41] TDP je 6W.

Verze Kirin 9000 4G z roku 2021 zahrnuje softwarové omezení modemu Balong, aby bylo v souladu s omezeními uvalenými vládou USA na Huawei v oblasti zařízení 5G.

  • Podporováno:
    • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
  • Neuronový koprocesor architektury Da Vinci 2.0
    • Kirin 9000E: 1x velké jádro + 1x malé jádro
    • Kirin 9000: 2x velká jádra + 1x malá jádra
Modelka Procesní technologie procesor GPU Typ paměti satelitní navigace Bezdrátová připojení datum vydání Modely smartphonů
JE mikroarchitektura Nuclei Frekvence, GHz mikroarchitektura Frekvence, MHz Typ Pneumatika, bit Šířka pásma, GB/s Komunikační standard WiFi Bluetooth
Kirin 9000E TSMC 5nm+ FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+3)+4 3,13 (A77 H)
2,54 (A77 L)
2,05 (A55) 		Mali-G78 MP22 759 MHz (192 EU, 1536 ALU) (2137,3 GFLOPS FP32 ) LPDDR4X – 2133
LPDDR5-2750		 64bitový (4x16bitový) čtyřkanálový 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5) 		Galileo Balong 5000 (pouze Sub-6GHz; NSA a SA), dostupná verze 4G Ne Ne 4. čtvrtletí 2020 Seznam Huawei Mate 40
Huawei MatePad Pro 12.6
Kirin 9000 5G/4G Mali-G78 MP24 759 MHz (192 EU, 1536 ALU) (2331,6 GFLOPS FP32 ) Ne Ne Seznam Huawei Mate 40 Pro
Huawei Mate 40 Pro+
Huawei Mate 40 RS Porsche Design
Huawei P50 Pro
Huawei Mate X2

Bezdrátové čipové sady

  • Balong 310 [42]
  • Balong 520 [42]
  • Balong 700
  • Balong 710 [42] . Multimódová (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) a vysoce výkonná komunikační čipová sada, která mobilnímu zařízení na jejím základě umožňuje mít pokročilé komunikační schopnosti [43] .
  • Balong 720
  • Balong 750
  • Balong 765
  • Balong 5G01
  • Balong 5000

Čipové sady pro nositelná zařízení

  • Kirin A1

Serverové procesory

  • Ahoj 1610
  • Ahoj 1612
  • Kunpeng 916 (dříve Hi1616)
  • Kunpeng 920 (dříve Hi1620)
  • Kunpeng 930 (dříve Hi1630)
  • Kunpeng 950

Akcelerátory umělé inteligence

  • Da Vinci architektura
  • Vzestup 310
  • Vystoupejte 910

Řešení pro sledovací a bezpečnostní systémy [44]

STB (Set Top Box) [44]

Finanční výkonnost

Provozní zisk společnosti [1]

Vykazovaný rok 2009 2010 2011
milionů USD 572 652 710

V roce 2011 se společnosti podařilo prodat produkty v hodnotě 6,67 miliardy juanů [45] .

V 1. čtvrtletí 2020 se HiSilicon stal největším čínským dodavatelem SoC pro chytré telefony a překonal Qualcomm . [46]

Zajímavosti

Ke konci roku 2006, kdy počet zaměstnanců přesáhl 1400 osob, mělo 67 % z nich doktorát nebo magisterský titul [5] .

Od října 2012 je HiSilicon členem Linaro , neziskové organizace věnující se konsolidaci a optimalizaci softwaru pro platformy ARM [47] .

Společnost HiSilicon podepsala licenční smlouvy na technologii GPU se třemi významnými inženýrskými společnostmi specializujícími se na GPU v systémech ARM: ARM se svými Mali 400 a 600 [48] , Imagination Technologies s PowerVR [49] a Vivante s GCxxxx [50] .

Jerry Su, generální ředitel mobilních procesorů, připustil, že HiSilicon Technologies se „pohybuje rychleji“ než Moorův zákon , to znamená, že zdvojnásobení počtu tranzistorů v čipech společnosti je rychlejší než vypršení dvouletého období [51] .

Viz také

Poznámky

  1. ↑ 1 2 3 Huawei: Začátek nové strategie. IT hardware / Telco. Vybavení  (anglicky) . Credit Suisse (12. května 2012). — Huawei a HiSilicon. Průzkum trhu provedla Credit Suisse. Staženo: 24. listopadu 2012.
  2. ↑ 1 2 HiSilicon Technologies Co., Ltd .: Soukromé informace o společnosti  . Bloomberg . — Informace o společnosti na webu Businessweek. Získáno 21. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  3. ↑ HiSilicon oznamuje čtyřjádrový aplikační procesor  K3V2 . HiSilicon.com (26. února 2012). Společnost HiSilicon oznámila K3V2, vysoce výkonný aplikační procesor (AP) pro chytré telefony a tablety. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  4. ↑ 1 2 Hisilicon Technologies Co.  , Ltd. asmag.com. — Informace o společnosti na zdroji asmag. Získáno 21. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  5. ↑ 1 2 3 HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司:  Popis společnosti . ARM.com. — Informace o společnosti na zdroji partnera. Datum přístupu: 3. prosince 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  6. ↑ O HiSilicon  . HiSilicon.com. - Informace o společnosti na oficiálních stránkách. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  7. ↑ Hisilicon  Home . HiSilicon.com. - Motto: "Správný křemík pro váš další VELKÝ nápad!". Datum přístupu: 3. prosince 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  8. ↑ 1 2 3 4 Licence HiSilicon Technologie ARM pro použití v inovativních základnových stanicích 3G/4G, síťové infrastruktuře a mobilních počítačových  aplikacích . ARM.com (2. srpna 2011). — ARM oznámila udělení licence HiSilicon. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  9. ↑ 1 2 3 4 5 Úspěchy  _ _ HiSilicon.com. - Úspěchy společnosti. Datum přístupu: 3. prosince 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  10. ↑ 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (čínština)  (nedostupný odkaz) . info.secu.hc360.com (17. října 2006). — UDTech vyvine software (SDK) pro čipovou sadu Hi3510. Získáno 3. prosince 2012. Archivováno z originálu dne 4. března 2016.
  11. ↑ HiSilicon přijímá grafiku Mentor (OPRAVA a VÝMĚNA  ) . Bloomberg (5. srpna 2009). — Společnosti podepsaly dohodu o společné činnosti. Získáno 21. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  12. ↑ HiSilicon široce přijímá řešení SpringSoft Verification Enhancement a Custom IC Design  Solutions . SpringSoft.com (17. března 2010). „Řešení SpringSoft umožní společnosti HiSilicon posílit její pozici v polovodičovém průmyslu. Získáno 21. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  13. ↑ HiSilicon zvyšuje produktivitu nasazením pokročilého  simulátoru kadence . Cadence.com (18. července 2011). - Advanced Cadence Simulator umožní HiSiliconu vyvíjet vícejádrové procesory. Získáno 21. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  14. ↑ ARM uvádí Cortex-A50 Series, energeticky nejúčinnější 64bitové  procesory na světě . ARM.com (30. října 2012). HiSilicon získal licenční smlouvy pro novou generaci procesorů ARM Cortex-A50. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  15. ↑ HiSilicon K3V2 čtyřjádrový 40nm ARM Cortex-  A9 . tmcnet.com (27. února 2012). - Na vývoji čipu se podílel tým pěti set procesorových inženýrů ze šanghajského vývojového centra společnosti. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  16. ↑ Vydání čipu Huawei Kirin 985 pro výkonné smartphony začne v aktuálním čtvrtletí . 3DNews - Daily Digital Digest. Získáno 17. července 2019. Archivováno z originálu dne 17. července 2019.
  17. ↑ Aplikační procesor Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC  . PDAdb.net (11. června 2010). - Specifikace procesoru HiSilicon K3V1 Hi3611. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  18. ↑ Vícejádrový aplikační  procesor Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC . PDAdb.net (28. února 2012). - Specifikace procesoru HiSilicon K3V2 Hi3620. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  19. ↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Archived 8. května 2013. na ARMdevices.net
  20. ↑ V ruce s Huawei Ascend W1, Ascend D2 a Ascend Mate Archivováno 29. června 2019. na Anandtech
  21. ↑ První informace o Huawei Ascend Mate - smartphonu s 6,1" obrazovkou . 3DNews Daily Digital Digest (21. října 2012). - Hybridní smartphone a tablet je založen na 4jádrovém procesoru K3V3 s taktovací frekvencí 1,8 GHz. Získáno 22. listopadu 2012. Archivováno z originálu dne 26. října 2012.
  22. ↑ Obří 6palcový smartphone Ascend Mate od Huawei . Mail.ru (19. října 2012). - „Srdcem“ Ascend Mate je čtyřjádrový čip K3V3 vlastní konstrukce. Získáno 22. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  23. ↑ Hi6220V100 vícerežimový aplikační procesor: Popis funkce . 96Boards' github (29. prosince 2014).
  24. ↑ Kirin 620 . www.hisilicon.com . Datum přístupu: 10. dubna 2021.
  25. ↑ HiSilicon Kirin 650 SoC - Benchmarky a  specifikace . www.notebookcheck.net . Získáno 4. února 2017. Archivováno z originálu 5. února 2017.
  26. ↑ Mallick, Subhrojit Liší se Kirin 710F v Honor 9X od Kirin 710? | Digitální  (anglicky) . digit.in (18. ledna 2020). Získáno 2. července 2020. Archivováno z originálu dne 20. dubna 2021.
  27. ↑ Nový 14nm čip Kirin 710A od Huawei HiSilicon vyrobila společnost   SMIC se sídlem v Šanghaji ? . xda-developers (13. května 2020). Staženo: 2. července 2020.
  28. ↑ Huawei MediaPad X1 . Specifikace zařízení. Získáno 14. března 2014. Archivováno z originálu dne 23. července 2014.
  29. ↑ Huawei P6S . Huawei. Získáno 12. června 2014. Archivováno z originálu 22. června 2014.
  30. ↑ Huawei MediaPad M1 . Specifikace zařízení. Získáno 14. března 2014. Archivováno z originálu dne 29. dubna 2015.
  31. ↑ Huawei Honor 6 . Specifikace zařízení. Získáno 25. června 2014. Archivováno z originálu 27. června 2014.
  32. ↑ Výkon a specifikace procesoru Kirin 940/950 Huawei Ascend Mate 8/Honor 7 . Staženo 13. 5. 2015. Archivováno z originálu 16. 3. 2015.
  33. ↑ HUAWEI MediaPad M3  8.0 . Huawei – spotřebitel . Huawei. Získáno 18. ledna 2017. Archivováno 20. listopadu 2016.
  34. ↑ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus . Získáno 7. dubna 2016. Archivováno z originálu 9. dubna 2016.
  35. ↑ Huawei oznamuje HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA . AnandTech (19. října 2016). Datum přístupu: 19. října 2016. Archivováno z originálu 20. října 2016.
  36. ↑ Frumusanu, Andrei HiSilicon Kirin 970 – přehled výkonu a výkonu Android SoC . www.anandtech.com _ Staženo 28. ledna 2019. Archivováno z originálu 28. ledna 2019.
  37. ↑ Cutress, Ian CaMBricon, tvůrci IP Kirin NPU od Huawei, sestavili velký AI čip a PCIe kartu . www.anandtech.com _ Staženo 28. ledna 2019. Archivováno z originálu 28. ledna 2019.
  38. ↑ Hinum, Klaus (12. října 2018) ARM Mali-G76 MP10 . Kontrola notebooku . Staženo 3. prosince 2018. Archivováno 4. prosince 2018.
  39. ↑ Kirin . www.hisilicon.com . Získáno 21. září 2019. Archivováno z originálu 2. října 2019.
  40. ↑ Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture (odkaz není k dispozici) . web.archive.org (21. srpna 2019). Získáno 22. července 2022. Archivováno z originálu dne 21. srpna 2019. 
  41. ↑ 1 2 3 Kirin 9000 . www.hisilicon.com . Staženo: 16. září 2021.
  42. ↑ 1 2 3 Produkty : Řešení čipové sady bezdrátového terminálu  . HiSilicon.com. - Čipové sady pro bezdrátovou komunikaci. Získáno 30. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  43. ↑ HiSilicon uvádí přední LTE multi-režimovou čipovou  sadu . HiSilicon.com (27. února 2012). — Společnost HiSilicon Technologies dnes představila první vícerežimovou komunikační čipovou sadu na světě, Balong 710, podporující 3GPP Release 9 a LTE Cat 4. Přístup 30. listopadu 2012. Archivováno 9. ledna 2013.
  44. ↑ 1 2 Produkty : Terminál síťového přístupu  . HiSilicon.com. - Čipsety pro instalaci do zabezpečovacích systémů, dohledu a STB. Získáno 30. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  45. ↑ H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (čínština) . windosi.com (4. září 2012). — V roce 2011 byl objem prodeje produktů 6670 milionů juanů. Získáno 3. prosince 2012. Archivováno z originálu dne 21. srpna 2014.
  46. ↑ To vše díky neuvěřitelnému úspěchu Huawei. HiSilicon na čínském trhu nechal Qualcomm daleko za sebou // IXBT.com , 28. dubna 2020
  47. ↑ HiSilicon se připojuje k Linaro jako hlavní člen  . Linaro.org (29. října 2012). — HiSilicon je členem Linaro. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  48. ↑ ARM podepisuje HiSilicon, aby používal  jádra GPU Mali . EETimes.com (21. května 2012). Společnost HiSilicon se stala držitelem licence pro GPU Mali-400 a Mali-T658 společnosti ARM. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  49. ↑ HiSilicon licencuje grafická jádra PowerVR řady 6 od společnosti Imagination (odkaz není k dispozici) . iXBT.com (5. května 2012). - Licencování dává čínskému vývojáři možnost používat ve svých produktech grafická jádra PowerVR. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 1. srpna 2012. 
  50. ↑ HiSilicon rozšiřuje multilicenční smlouvu s Vivante pro Graphics  IP . VivanteCorp.com (15. května 2012). — Škálovatelná grafika a počítačová řešení od Vivante jsou nyní k dispozici v produktech HiSilicon. Získáno 20. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.
  51. ↑ Huawei tvrdí, že čtyřjádrový čip překonává  Tegra3 . EETimes.com (26. února 2012). — Jerry Su: "Překonáváme Moorův zákon." Získáno 30. listopadu 2012. Archivováno z originálu 9. ledna 2013.

Odkazy


 Huawei
produkty
Telefony
Tablety
  • MatePad
notebooky
  • MateBook
Hodinky ,
sluchátka ,
televizory ,
monitory , …
  • Sledujte GT 3
  • freebuds
  • Vision S (televizory ovládané systémem Harmony OS )
  • Pohled Mate
krystaly
NA
Servery ,
datová centra ,
základní 5G ústředny, …
  • Výpočetní platforma Huawei Atlas
  • Systém pro ukládání dat " OceanStor "
Auta
  • Aito M5 (Aito M5e)
  • Aito M7
Servis
Online služby
Sociální síť
Vedoucí
Pododdělení
  • Kategorie
  • Wikimedia Commons