KOMDIV-64

KOMDIV-64 (dopravníkový jednočipový mikroprocesor pro intenzivní výpočetní techniku) je rodina 64bitových mikroprocesorů vyvinutých ve Výzkumném ústavu pro systémový výzkum (NIISI) Ruské akademie věd . Čipy jsou vyráběny jak vlastní (výroba mikroobvodů pro kosmické využití), tak zahraničními společnostmi (výroba mikroobvodů pro průmyslové využití): tchajwanské TSMC a UMC , americké GlobalFoundries a německé X-Fab [1] . Všechny procesory v řadě jsou určeny především pro průmyslové a vysoce výkonné výpočetní aplikace.

Mikroprocesory implementují instrukční sadu architektury MIPS IV (ISA) .

Přehled

Typy čipů

1990VM3T

• Technologie 0,35 µm CMOS
• 240pinový balíček QFP

1890VM5F "KOMDIV64-SMP"

• Technologie 0,35 µm CMOS proces
• 16 KB L1 instrukční cache a 16 KB L1 datová cache, 256 KB L2 cache
• sekvenční, superskalární , 2 instrukce na takt; 5-stupňové celočíselné potrubí , 7-stupňové potrubí s plovoucí desetinnou čárkou
• 26,6 milionů tranzistorů
• kompatibilní s PMC-Sierra RM7000
• výkon: 0,68 dhrystones /MHz, 1,03 brousků /MHz, 1,09 coremarks/MHz [9]

1890ВМ6Я "KOMDIV64-RIO"

• Technologie CMOS 0,18 µm
• 16 KB L1 instrukční cache a 16 KB L1 datová cache, 256 KB L2 cache
• 680pinový BGA balíček
• Systém na čipu (SoC) včetně řadiče PCI , 5 64bitových časovačů založených na rapidiu , rozhraní Ethernet 100/10 Mbps, rozhraní USB 2.0 , rozhraní I2C
• výkon: 0,90 dhrystones/MHz, 1,32 barů/MHz, 1,47 coremarks/MHz

1890ВМ7Я "KOMDIV128-RIO"

• Technologie CMOS 0,18 µm
• 16 KB L1 instrukční mezipaměť, 16 KB L1 datová mezipaměť, 32 KB SRAM pro všeobecné použití
• 680pinový BGA balíček
• Systém na čipu (SoC) včetně řadiče PCI , 3 64bitové časovače, RapidIO , I²C , SPI , 128bitový DSP se 4 jádry a 64 kB RAM na jádro

1890ВМ8Я "KOMDIV64-M"

• Technologie CMOS 65 nm
• 32 KB L1 instrukční mezipaměť a 16 KB L1 datová mezipaměť, 512 KB L2 cache
• 1294pinový BGA balíček
• Systém na čipu (SoC) včetně řadiče PCI , 5 64bitových časovačů, RapidIO , Ethernet 1000/100/10 Mbps, USB 2.0, I²C , SPI , SATA 3.0
• výroba začala v roce 2015 v TSMC [4]

1890ВМ9Я "KOMDIV128-M"

• Technologie CMOS 65 nm
• dvoujádrový, 1 GHz
• 1294pinový BGA balíček
• Systém na čipu (SoC) , včetně RapidIO , 1000Mbps Ethernet , USB 2.0, SATA 3.0

1907VM028 KOMDIV64-KNI

• Technologie CMOS 0,25 µm silikon na izolátoru (SOI) .
• 128 KB L2 cache
• 675pinový BGA balíček
• Systém na čipu (SoC) , včetně RapidIO , Ethernet , PCI , I²C

1890VM118

• 28nm CMOS technologie
• Teplotní rozsah -60 °C až +85 °C
• Spotřeba 9W
• Systém na čipu (SoC) , včetně grafického koprocesoru, USB2.0 , SATA , PCI , I²C

Viz také

• Sovětské integrované obvody: označení

Odkazy

1. ↑ Divize vývoje výpočetních systémů . NIISI RAS . Získáno 9. září 2016. Archivováno z originálu 10. května 2017. (neurčitý)
2. ↑ 1 2 3 4 5 6 7 Vývoj VLSI - Vývoj mikroprocesorů s architekturou KOMDIV . NIISI RAS . Získáno 6. září 2016. Archivováno z originálu 9. července 2017. (neurčitý)
3. ↑ 1 2 3 4 Počítačové čipy, včetně mikroprocesorů, mikropočítačů, digitálních signálových procesorů a řadičů (nedostupné spojení) . Promelectronics VPK. Získáno 22. března 2017. Archivováno z originálu dne 28. března 2017. (neurčitý) 
4. ↑ 1 2 3 4 5 6 7 8 Domácí produkty . JSC ENPO SPELS. Získáno 1. září 2016. Archivováno z originálu 6. září 2017. (neurčitý)
5. ↑ Čip 1890VM6YA / 1890VM6AYA / 1890VM6BYA . NIISI RAS . Získáno 12. září 2016. Archivováno z originálu 10. května 2017. (Ruština)
6. ↑ Mikroobvod 1890VM7Ya . NIISI RAS . Získáno 12. září 2016. Archivováno z originálu 10. května 2017. (neurčitý)
7. ↑ Mikroobvod 1890VM8Ya . NIISI RAS . Získáno 13. září 2016. Archivováno z originálu 10. května 2017. (neurčitý)
8. ↑ Mikroobvod 1907VM028, 1907VM02H4 . NIISI RAS . Získáno 24. března 2017. Archivováno z originálu dne 25. března 2017. (neurčitý)
9. ↑ Chibisov, Petr Alexandrovich Spuštění OS Linux jako fáze funkčního testování mikroprocesorů str. 12–14. NII SI (28.09.2012). Získáno 13. 4. 2017. Archivováno z originálu 7. 8. 2017. (neurčitý)